2017年2月7日，建投集團與北京建廣資產(chǎn)合作的Sigma項目正式完成交割，這標志著由中國資本發(fā)起的迄今為止最大一起半導體領域的并購案圓滿完成。該項目交易總金額27.5億美元，其中建投集團通過芯屏基金共出資10億美元。

Sigma項目即恩智浦標準產(chǎn)品業(yè)務，主要生產(chǎn)和銷售分立器件、邏輯器件及PowerMOS等產(chǎn)品。除設計部門，該交易還包括恩智浦位于英國和德國的兩座晶圓制造工廠，位于中國、馬來西亞、菲律賓的三座封測廠，位于荷蘭的恩智浦工業(yè)技術設備中心及標準產(chǎn)品業(yè)務的全部相關專利和技術儲備，涉及約1.1萬名員工。該項目是全產(chǎn)業(yè)鏈項目，擁有覆蓋全產(chǎn)品線的核心技術專利及工藝，在全球同行業(yè)企業(yè)中占據(jù)領導地位，其非功率分立器件、小信號器件和靜電保護器件的市場占有率均居世界第一。

項目實施過程中，建投集團進行了詳細的盡職調(diào)查與分析論證，并積極配合我市爭取省政府相關支持。歷時半年，該項目通過了中國商務部、發(fā)改委、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）、歐盟委員會（EC）、國內(nèi)外反壟斷審查等重要審批及美國外國投資委員會（CFIUS）的嚴苛審查，并在當前嚴峻的外匯形勢下通過外管審批，順利完成交割。

該項目交易成功不僅能有效填補國內(nèi)此領域的空白，而且將對中國集成電路產(chǎn)業(yè)細分領域的發(fā)展產(chǎn)生積極提升作用，將來落地合肥將實現(xiàn)國產(chǎn)電器“合肥芯”，打造中國“IC之都”。